3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT vlákno pro 3D tiskárny ESD PLA Antistaticky (ESD) zabepečené, Bez zápachu 1.75 mm 2000 g Černá, černá 1 ks

Popis
3D VLÁKNO 3DXSTAT™ ESD-SAFE PLA 3DXTECH™

3DXSTAT RUB PLA je pokročilý ESD bezpečný kontakt, který byl vyvinut pro použití v kritických aplikacích, které vyžadují ochranu před elektrostatickým nábojem (ESD). Vyrobeno za použití nejmodernější vícestěnné uhlíkové trubice, nejmodernější technologií kompozování a přesné extruzní metody. Cílový maximální odpor: 10 7 až 10 9 Ω.

Mezi typické aplikace patří:
Semi-con: Pevné disky, pouzdro, manipulaci s destičkami, zařízení, kryt a konektory
Průmyslové: Zařízení, podpora, dávkování, nástroje na konci ramene a aplikace senzoru

Schopnost zaměřovacího vedení pro 3DXSTAT ESD PLA
Specifikace: 10 až 10 členských států EU s 6 až 9 ohmy povrchový odpor na vzorku 3DP za použití koncentrované kruhové metody, cíl 10: 7 ohm

Poznámka: Interní studie prokázaly, že vyšší teploty extrudéru mohou dosáhnout vyšší vodivosti. Nižší teploty extrudéru rovněž vedly k nižším vodivostí. Každá tiskárna je vytvořena jinak a má různou geometrii pro umístění. Očekávejte proto určitou dobu testování, abyste pochopili, jak toto vlákno funguje ve vaší konkrétní tiskárně či aplikaci.


Povrchová vodivost v závislosti na teplotě extrudéru

Povrchový odpor části zabezpečené proti ESD závisí na teplotě extrudéru. Například pokud vaše testy prokáží, že část je příliš izolující, zvýší se teplota extrudéru na vyšší vodivost. Proto lze povrchové měření pomocí nastavení teploty extrudéru zvolit nahoru nebo dolů v závislosti na měřené hodnotě, kterou obdržíte z vaší strany.

Tento text byl přeložen strojově.

Pokyny pro sušení: Maximální teplota sušení 65 °C po dobu 4 hodin

Vybavení

• Ideální ideal pro tisk bez vyhřívané tiskové podložky - není třeba skříň
  Nízká úroveň smrštění / zkreslení - velmi snadná tisk
  Bez zápachu - ideální ideal pro tisk ve veřejných prostorách / kancelářských prostředích
  Rovnoměrný a spolehlivý povrchový odpor
  Lepší zachování příklepu a prodloužení ve srovnání s podobnými ESD bezpečnými materiály
  Nízké zatížení částicemi
  Minimální emise a iontově kontaminace.